|
日前，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）宣布其全資子公司，中芯國際集成電路制造（天津）有限公司（以下簡稱“中芯天津”）與10家中、外資銀行組成的銀團簽訂了為期5年，金額為3億美元的貸款協議。該貸款協議將有助于中芯國際在天津的200毫米晶圓廠的產能的擴充。
據悉，中芯國際集成電路制造有限公司成立于2000年4月，于2004年在美國納斯達克
和香港成功上市。中芯國際不但是中國大陸最大的集成電路代工廠，而且還為客戶提供一整套包括設計服務、光掩膜制造、芯片測試等在內的增值服務。其產品被廣泛應用于車載電子設備、手機、電腦、數碼相機等4C市場產品中。目前，中芯國際總投資規模已超過30億美元，分別在上海、北京、天津擁有多家芯片代工廠（包括國內惟一的12英寸廠），成都的封裝測試廠也正在籌建中，同時，在美國、歐洲和日本均設立了客戶服務中心。
據中芯國際首席執行官張汝京博士介紹，此次獲得的貸款承諾額將遠遠超過融資目標，超額承諾金額達到1．5億美元。他們將使用此次貸款和內部營運產生的現金流來滿足中芯天津未來的產能擴張需求。
此次貸款由中國建設銀行天津分行牽頭組織，中國民生銀行天津分行，國家開發銀行天津分行，工商銀行天津分行，中國農業銀行天津分行，中國銀行天津分行，招商銀行北京分行，渤海銀行，交通銀行天津分行和泰國盤谷銀行（大眾有限公司）北京分行共同參與。（2C3）
| 
