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NEC擬合資生產(chǎn)3G手機芯片

http://whmsebhyy.com 2006年04月08日 06:11 經(jīng)濟參考報

　　本報訊據(jù)國外媒體7日報道，日本電子產(chǎn)品制造商NEC和松下電器正在與美國芯片制造商德克薩斯儀器公司協(xié)商，擬合資生產(chǎn)3G手機芯片。

　　三巨頭預計在本月內(nèi)正式達成協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，三巨頭將在日本合資建廠，為松下和NEC品牌的3G手機制造芯片，同時為全球其他手機制造商提供零部件。據(jù)悉，三個公司投資總金額預計為8500萬美元。

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