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新華網上海1月17日電 （馮亦珍 葉慧玨） 中國半導體產業保持持續增長態勢，繼2004年產業發展達到歷史高峰后，2005年來增長勢頭依然強勁。
記者從16日、17日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會獲悉，去年集成電路（ＩＣ）產業總產量約300億塊，與上年同期相比增長36.7％，銷售收入約750億元，同比增長37.5％。預計2006年將繼續保持這種良好的增長態勢，產量將達到420億塊，銷售額將達102
0億元。
快速發展中的集成電路（ＩＣ）產業，結構趨于合理，并逐步向國外先進標準靠攏。中國首先在半導體領域發展封裝測試，走低成本戰略發展道路。去年以來，ＩＣ產業調整結構，在保持快速增長的前提下，封裝業在整個ＩＣ產業鏈總值中的比例下降，而ＩＣ設計業、ＩＣ晶圓制造業發展迅猛。2005年中國ＩＣ封裝測試業收入約340億元，同比增長約20.3％；而ＩＣ設計業和ＩＣ晶圓業的收入分別約為131億元和280億元，同比增長60.8％和54.5％。封裝測試在產業鏈總值中占45.3％，較之去年的51.8％有下降；而ＩＣ設計業和ＩＣ晶圓業的產值分別占到17.5％和37.2％。業內人士指出，盡管目前ＩＣ封裝測試業仍然是ＩＣ產業鏈中的“老大”，但三業結構已逐步向國外先進標準靠攏，產業結構趨于合理。
在半導體首腦峰會上，半導體企業的高層還指出，中國封裝測試業發展空間仍很大，在世界排名中仍然處于落后位置。據悉，中國大陸的長電科技2005年在新型封裝上銷售額已接近2億美元，但比起臺灣地區的世界封裝巨頭“日月光”來說，仍不到其銷售額的1／8。江蘇長電科技股份有限公司總經理于燮康認為，“自主創新”和“走低成本戰略道路”是企業發展的兩個輪子，大力調整現有的封測產品結構、收縮并淘汰部分低端生產線是半導體ＩＣ封裝測試業重點發展的內容。（完）
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