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一、項目背景陶瓷基板的工藝技術是選用特種氧化鋁粉料，經過濕磨、脫氣、干燥等有關工藝制成，產品主要用于HIC、厚膜電路、IGBT大功率模塊、電子元器件介質、微電子封裝多層疊片等，廣泛應用于通信、微波、廣播、計算機、儀器儀表、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領域。高純超細氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板，由于具有更高的熱穩定性、熱傳導性以及更高的強度和韌性，受到用戶的廣泛青睞。目前，國內對氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板的年需求量分別超過100萬平方米和5萬平方米，而氧化鋁陶瓷基板的國內產量不足10
萬平方米，氮化鋁陶瓷基板的生產還是空白。因此，發展氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板項目，具有廣闊的市場前景。二、項目概況1、項目名稱：高純超細氧化鋁/氮化鋁電子陶瓷基板項目2、建設規模：年產3萬平方米氧化鋁電子陶瓷基板和1.5萬平方米氮化鋁電子陶瓷基板。3、總投資：本項目規模投資8000萬元。4、經濟效益：項目建成后，年可完成銷售收入20000萬元，實現利潤8000萬元，投資利潤率100%，全部投資回收期1.5年。三、合作方式合資、合作、獨資四、聯系方式聯系人：范新聯韓保豐電話：0391—7112350傳 真：0391—7112350地 址：河南省修武縣環城南路37號郵編：454350（信息來源：焦作市修武縣商務之窗地方商務之窗）
（信息來源：河南商務之窗地方商務之窗）
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