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最近，美國半導體設備及材料協會(SEMI)的一篇報道稱，由于IC(集成電路)需求迅速增加，中國將在今后4年(至2008年)建造20個新的半導體工廠。國內各種媒體紛紛轉載這條消息，國人也備受鼓舞。然而，從市場需求及資金來源等分析，筆者覺得可能性不大。
事實上，SEMI這一預測與另一個國際著名半導體產業研究機構iSuppli的預測大相徑庭。6月14日，iSuppli在“電子新聞”的《中國代工業將面臨緩慢增長》一文中稱，如果以1
0.3%的年平均增長率計算，中國2008年IC代工業銷售額將為33.6億美元，與2004年的23.1億美元相比，差值約為10.5億美元。假設這一部分增量全部由新建芯片生產線來完成(實際上現有的芯片生產線也有擴容能力)，頂多需要7條8英寸生產線便能實現。
另一方面，中國半導體產業發展的主要瓶頸———資金將讓20個工廠的設想成為泡影。
通常認為，如果建一條8英寸芯片生產線，月產能2萬～3萬片，至少要投資10億美元，如果采用舊設備，資金量可減為1.5億美元。建一條6英寸芯片生產線(舊設備)，投資至少需要3000萬美元；如果是12英寸芯片生產線，投資要在15億美元以上。
資金從何而來？通常的方式是國家入股、銀行借貸及IPO(首次公開招股)上市。從中國目前的狀況看，國家入股的可能性小，更大的可能是銀行借貸及IPO。
IPO是國際高新科技產業資金來源的主渠道，大多數國外半導體大型工廠是依靠這一渠道成長的，但中國有其特殊性。盡管部分企業能夠在內地A股上市，但融資額太少，僅1億～2億元人民幣，可謂杯水車薪。如在中國香港或美國上市，難度較大。已經上市的中芯公司與無錫上華的股票價格一直低迷，成交量非常小。
這也是華虹NEC、上海先進等國內著名半導體公司持續觀望的理由。
即便上市公司能夠順利融資，也未必能夠支撐久遠。因為，比融資更為重要的是，企業如何實現持續贏利，并給予投資者合理回報。
至于銀行，除了目前利率高，貸款也難拿到。國內銀行自身正在醞釀上市，對于風險的考慮遠比以往謹慎。而對國外銀行來說，中國半導體公司似乎還未曾獲得過它們的貸款。以中芯為例，半年過去了，美國進出口銀行至今仍未解除對其貸款計劃的無限期擱置。（信息來源：機械電子頻道子站）
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