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項(xiàng)目內(nèi)容：適用于BGA、CSP的關(guān)鍵封裝材料
市場(chǎng)分析和預(yù)測(cè)：隨著終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品朝輕、薄、短小的趨勢(shì)發(fā)展，IC朝向高速化、多腳數(shù)及高功率方向前進(jìn)，半導(dǎo)體的封裝技術(shù)也朝向高密度化、薄型封裝等多樣化的趨勢(shì)發(fā)展，ETP預(yù)估1998年-2003年全球封裝的復(fù)合成長率為13.60%，在各種封裝型態(tài)中，以BGA的封裝型態(tài)的成長速度最高，2000年的需求量為25.44億塊，估計(jì)2003年需求量將提升至60
.18億塊.
經(jīng)濟(jì)效益分折：本項(xiàng)目預(yù)計(jì)到2006年產(chǎn)量達(dá)到90000KK，品種從4種發(fā)展到58種，產(chǎn)值可達(dá)到5400多萬元，利稅3515萬元。
總投資和利用外資金方式：該項(xiàng)目總投資4500萬元，企業(yè)利用原有資金已經(jīng)投資700萬元，需新增投資3800萬元，其中固定資產(chǎn)投資2800萬元，流動(dòng)資金1000萬元，新增資金籌措由企業(yè)自籌1600萬元。
項(xiàng)目建設(shè)條件：本公司占地面積16576m2,擁有生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備69臺(tái)套，員工82人，其中工程技術(shù)人員46人，年產(chǎn)量僅達(dá)7000KK。預(yù)計(jì)市場(chǎng)占有份額僅達(dá)1%左右，市場(chǎng)需求量以每年15%的速度還在遞增。如資金、設(shè)備全部到位，每年的生產(chǎn)量可達(dá)到90000KK。
企業(yè)概況：我公司已通過ISO質(zhì)量體系認(rèn)證，2003年4月該產(chǎn)品通過由省科技廳組織召開的成果鑒定會(huì)。專家鑒定意見為：其理化指標(biāo)過國外同類產(chǎn)品相當(dāng)，其技術(shù)屬國內(nèi)領(lǐng)先，該產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)空白。項(xiàng)目總投資4500萬元人民幣，形成產(chǎn)業(yè)化年產(chǎn)量可達(dá)到90000KK。
合作方式：股份
項(xiàng)目準(zhǔn)備情況和進(jìn)度：我公司自行研制開發(fā)了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)工藝—機(jī)電噴霧一次成型工藝，我們將在2005年積極籌措資金，完成項(xiàng)目所需設(shè)備的購置及調(diào)試，對(duì)BGA無鉛焊球?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。2006年全面形成產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)90000KK的宏偉目標(biāo)
聯(lián)系人：徐振五
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