中芯國際獲6億美元銀團貸款

　　中國最大的半導(dǎo)體廠商中芯國際集成電路制造有限公司5月26日表示，今日其在北京與國家開發(fā)銀行，中國建設(shè)銀行等11家銀行組成的銀團將簽署6億美元貸款協(xié)議，以用于中芯北京的12寸芯片廠建設(shè)。

　　據(jù)中芯國際和銀行方面的消息，該銀團貸款為五年期固定資產(chǎn)貸款，中芯國際將為該貸款提供擔(dān)保。

　　本次銀團貸款中，國家開發(fā)銀行和建設(shè)銀行分別承擔(dān)1.455億美元，農(nóng)業(yè)銀行，中國銀行，招商銀行北京分行，華夏銀行分別承擔(dān)0.5億美元，中國民生銀行為3,000萬美元，交通銀行為2,400萬美元，北京銀行和工銀亞洲分別為2,000萬美元，中信嘉華銀行為1,500萬美元。

　　中芯國際表示，該貸款將有助于公司在北京的三個12寸廠的產(chǎn)能的擴充。北京廠投資總額為12.5億美元，除注冊資本6.5億美元，其余6億美元將全部通過銀團貸款籌集。

　　研究院商務(wù)信息部編譯

　　（信息來源：貿(mào)研院子站）