|
【記者徐思佳26日北京報道】
開行建行等十一家銀行銀團貸款簽署今天，由國家開發銀行、中國建設銀行股份有限公司聯合牽頭、11家銀行共同參與的“中芯國際（北京）12英寸芯片項目6億美元銀團貸款協議”簽約儀式在北京舉行。國家開發銀行、中國建設銀行股份有限公司等11家銀行，與中芯國際集成電路（北京）有限公司，共同簽署了總額為6億美元的銀團貸款協議。
據了解，這6億美元銀團貸款將全部用于中芯國際集成電路（北京）有限公司12英寸芯片項目建設。中芯國際集成電路制造（北京）有限公司12英寸超大規模集成電路芯片生產線項目是經國務院批準、北京市政府重點支持的高科技項目。
12英寸芯片項目于2002年7月啟動，投資總額12．5億美元，除注冊資金6．5億美元外，其余6億美元資金全部通過銀團貸款籌集。銀團從今年2月正式籌組，到今天順利簽約，僅用了3個月的時間。
建行有關負責人表示，此次銀團貸款的成功發放將能夠解決中芯國際集成電路（北京）有限公司12英寸芯片項目建設的資金需求，項目的實施可以推進國內微電子技術的升級發展，對我國發展高科技產業和現代制造業戰略布局產生積極而深遠的影響。同時，發放此次銀團貸款有助于建行優化信貸結構，提高信貸業務的價值創造力。銀團由多家銀行按一定貸款金額組成，各銀行按照“利益共享、風險共擔”的原則，發揮在風險分析及風險規避方面的不同優勢，從而可以有效減少貸款承擔的風險，這一點適應了股份制商業銀行的經營管理規則，符合建行股份制改革的發展方向。
同時，此次銀團貸款協議的簽署標志著北京地區銀行同業的合作更加緊密。本次銀團貸款由國家開發銀行和中國建設銀行股份有限公司首次聯合牽頭，銀團成員涵蓋了
國家政策性銀行、國有商業銀行、股份制商業銀行和外資銀行，為今后進一步加強銀行間合作進行了有益的探索和嘗試。（27C5）
| 
