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國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)5月24日表示，全球微芯片廠1-3月產(chǎn)能利用率連續(xù)第三季下滑，突顯芯片市場陷入景氣循環(huán)谷底。
SICAS的數(shù)據(jù)顯示，1-3月的產(chǎn)能利用率由10-12月的86.0降至84.8，創(chuàng)下兩年來最低水平。產(chǎn)能利用率的下滑趨勢促使芯片制造商在資本支出上更加謹慎，因而擠壓到芯片設(shè)備制造商的獲利。
全球第二大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商TokyoElectron預(yù)期本財政年度集團營運獲利將下滑6.2%。產(chǎn)能利用率若在90%以上，通常會激勵芯片業(yè)者開始興建廠房。
SICAS指出，1-3月半導(dǎo)體業(yè)整體產(chǎn)能增加至每周1,508,300片晶圓，較上季的每周1,466,400片有所增長。
反映芯片需求的實際初制晶圓(waferstart)增至每周1,279，600片，亦較2004年第四季時的1,260,900片增加。
研究院商務(wù)信息部編譯
（信息來源：貿(mào)研院子站）
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