雅馬哈模塊型表面封裝機

　　雅馬哈發動機將于2005年8月上市模塊型表面封裝機“YG88”，在保持元件封裝精度的同時，與原來相比，封裝的操作性響應速度提高了15%。通過采用三個貼裝頭，還可高速封裝大型元件。封裝的操作響應速度每芯片為0.48秒。價格為1850萬日元（約合人民幣142萬元，不含稅）。與原機型相同，通過使用供料器、視覺系統及選配軟件等降低了價格。計劃上市第一年銷售200臺。

　　對工作臺進行了重新設計，將托盤交換器規格中的元件品種數量增加到了90種（按8mm卷帶供料器換算）、增幅高達18%。安裝托盤供料裝置后，還可封裝寬達440mm的元件。可識別、封裝的元件高度最大為25.5mm。托盤供料裝置也進行了重新設計，可收放的品種數量最多增加了50%。托盤收放部分采用進料料斗。通過這一措施，提高了排序性。

　　除通過FEM（有限元素法）構造分析減小振動外，還采用用于補償溫度變化和經時變化的多重精度補償系統，將封裝精度提高到了±50μm。基本構造的耐久性有所提高，由于采用的是單體框架（MonocoqueFrame），所以可長期保持這一精度。

　　（信息來源：機械電子頻道子站）