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中芯國際投資者關系部門主管吉米-賴(JimmyLai)周一表示，該公司即將同國內銀行簽署長期貸款協議，貸款總額在5億美元到6億美元之間。
吉米-賴在摩根大通投資者會議上表示，這一交易將于今年5月底或6月初完成，獲得貸款后中芯國際的財政狀況將有很大提升。一般來說，芯片廠商對于資金的需求都很大，因為建設一座尖端工廠需要投資20億美元或更多的資金。
中芯國際上月發布了2005年第一季度財報，由于內存芯片市場持續低迷，中芯國際的業績有所下滑。目前，中芯國際正尋求獲得更多資金，力爭早日成為一家國際芯片廠商。中芯國際在全球芯片代工市場占有6%的市場份額，同主要競爭對手臺積電以及聯華電子相比還有很大差距。
為了進一步擴大生產規模，中芯國際原計劃從美國應用材料公司購買價值8.7億美元的芯片生產設備。但要完成之一交易，中芯國際必須通過貸款獲得足夠的資金。今年3月，中芯國際向美國進出口銀行提出申請，要求提供7.69億美元的貸款擔保，但迫于美國芯片廠商和政客的壓力，美國進出口銀行擱置了這一申請。在美國申請貸款遇阻之后，中芯國際轉向中國國內銀行申請貸款，目前將為中芯國際提供貸款的幾家中國銀行的名稱尚未披露。
吉米-賴表示：“我們同國內幾家銀行的談判已經進入最終階段，我們的貸款總額將在5億美元到6億美元之間。在獲得這筆貸款后，我認為公司的財務狀況將非常理想。”信息來源：新浪科技
（信息來源：機械電子頻道子站）
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