全球芯片廠10-12月產(chǎn)能利用率降為86.0%

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS) 2月23日指出，10-12月全球芯片廠產(chǎn)能利用率為86%，是五季以來首次低于90%。

　　7-9月的產(chǎn)能利用率為92.5%，當(dāng)時(shí)為七個(gè)季度來首次較上季下滑。集成電路產(chǎn)能由上季的每周1,454,300片初制晶元增加至1,466,400片。

　　反映芯片需求的實(shí)際初制晶元每周為1,260,900片，第三季為1,345,200片。

　　研究院商務(wù)信息部編譯

　　（信息來源：貿(mào)研院子站）