國際半導體設備與材料協會(SEMI)2月17日公布的數據顯示,北美半導體設備制造業者報告1月芯片設備訂單較前月下降18%。
SEMI表示,1月芯片設備訂單為10.1億美元,低于去年12月的12.4億美元。1月芯片設備出貨額下滑4%,至12.7億美元。
1月訂單出貨比(book-to-bill)自前月的0.94降至0.80,意味著當月每出貨100美元,就收到80美元的新訂單。
研究院商務信息部編譯
(信息來源:貿研院子站)
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