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總部設在上海張江高科技園區的鼎芯半導體昨日宣布，成功開發了用于小靈通手機終端的射頻集成電路（RFIC）收發器和功率放大器芯片組。這是到目前為止，中國企業第一次提供國際公認最難設計的完整射頻集成電路收發器工程樣片，標志著中國企業在無線通訊的核心技術和高端芯片設計領域取得了重要突破。據了解，這種射頻集成電路（RFIC）收發器和功率放大器芯片組可以幫助增加網絡覆蓋并降低射頻部分和手機整體成本。
鼎芯半導體方面認為，小靈通在中國擁有近7000萬用戶，機卡分離和與GSM、CDMA手機的短信互通等發展趨勢將驅動中國目前每年2000多萬小靈通手機市場的需求。因此，鼎芯半導體在過去兩年半時間內投入了數百萬美元用于該種芯片的研發。
據悉，鼎芯半導體的投資者包括張江高科技園區的創投資金、IntelCapital、3I、DFJ等國際著名企業和風險投資機構以及世界半導體業界的一些著名領導人物。
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