TD-SCDMA通用芯片問(wèn)世

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　　3G終端將年底發(fā)布

　　本報(bào)訊 昨天下午2時(shí)，天碁科技對(duì)外發(fā)布了TD-SCDMA終端基帶核心通用芯片工程樣片。

　　據(jù)介紹，天碁科技第一代TD-SCDMA終端基帶核心芯片Genie工程樣片的研發(fā)歷時(shí)兩個(gè)月 ，并于9月28日成功返回。通過(guò)不到兩個(gè)星期的緊張測(cè)試，該基帶核心芯片已通過(guò)所有預(yù)期的相關(guān)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明集成了芯片的終端將可很快打通第一個(gè)基于基帶芯片的TDD-LCR網(wǎng)絡(luò)級(jí)電話。

　　天碁科技董事長(zhǎng)唐如安先生表示，這項(xiàng)成果將對(duì)TD-SCDMA終端的全面商用產(chǎn)生極大的促進(jìn)作用。

　　昨天，三星電子也在現(xiàn)場(chǎng)展示了用于三星TD-SCDMA/GSM雙模手機(jī)的主板，根據(jù)介紹，該手機(jī)的樣機(jī)將于年底發(fā)布。