| 2.1億美元友尼森芯片封裝測(cè)試廠落戶(hù)成都 | |||||||||
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| http://whmsebhyy.com 2004年08月17日 15:28 商務(wù)部網(wǎng)站 | |||||||||
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馬來(lái)西亞友尼森公司近日和成都高新區(qū)簽訂協(xié)議，投資2.1億美元在高新區(qū)出口加工區(qū)西區(qū)建立半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠。 友尼森公司是馬來(lái)西亞第二大芯片封裝測(cè)試廠。公司在成都的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠將分兩期進(jìn)行，一期投資1.1億美元，二期1億美元。預(yù)計(jì)2005年一季度前開(kāi)工建設(shè)，2006年一季度前投產(chǎn)。項(xiàng)目建成后員工總數(shù)將達(dá)到5000人左右。
即將在成都崛起的友尼森公司半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠，不僅將適應(yīng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，而且將進(jìn)一步促使成都在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試項(xiàng)目等方面的加速聚集，有效帶動(dòng)成都IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 （信息來(lái)源：成都特派員辦事處子站） |
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