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美國進出口銀行考慮向中國的代工廠出口美國半導體制造設備提供信貸

http://whmsebhyy.com 2004年08月16日 22:48 商務部網(wǎng)站

  8月5日,美進出口銀行向公眾發(fā)布公告稱,美進出口銀行接到了要求為約5億美元的美國半導體制造設備出口到中國的晶圓代工廠(dedicatedfoundries)提供信貸的申請。美國的出口將有助于晶圓代工廠每月生產(chǎn)6萬片300毫米的晶片(wafers)。美進出口銀行獲得的信息表明,在中國生產(chǎn)的部分新產(chǎn)品將出口到世界市場。

  美進出口銀行要求,對此感興趣的公司在此公告發(fā)布14天內(nèi)可將評論通過電郵發(fā)送到
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ecomonic.impact@exim.gov或郵寄到811Vermont Avenue,NW.,Room 1238,Washington,DC 20571。

  (信息來源:駐美國經(jīng)商參處子站)






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