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（新加坡彭博電）新科封裝測試(STATS)8月5日完成收購金朋（ChipPACInc）價值5億4800萬美元股票收購案后，該公司說兩家公司合并后成本降低，總盈利率可望提高。
新公司改名為STATSChipPACLtd，新科封裝測試總裁兼首席執行員陳勵勤出任新公司的總裁。他在接受彭博社的訪問時說，新公司的稅前盈利率預計能提高20％。
若將去年兩家公司營業額合起來計算，新公司將成為全球第三大晶片測試與封裝服務供應商。
陳勵勤說：“合并為我們提供一個將成本結構變得更具競爭力的平臺，我們和供應商將能更好地合作，因此我們能以較低的價格獲得材料及配備。”第二季轉虧為盈
新科封裝測試在今年股價下跌45％，成為海指成份股中表現最糟糕的公司后，一直嘗試改善業務表現。
該公司第二季業績轉虧為盈，不過盈利表現比分析員預測的遜色，集團截至今年6月底第二季稅后凈利報466萬美元（804萬新元），扭轉去年同期面對70萬美元虧損的局面。彭博社調查顯示，四名分析員對該集團的凈利預測中位數為650萬美元（1200萬新元）。
陳勵勤說，合并后公司第二季的盈利率可達到18％，去年同期則可達到11％。
大和證券研究公司的分析員沙瑪說，如果沒有合并，新科封裝測試“未來兩個季度的總盈利率可能在16至19％之間，我不認為季度性的總盈利率會超過20％。”沙瑪建議持有新科封裝測試的股票。
合并后以較低的價格購買材料和配備，以及減少辦公室的數目，新公司估計每年可節省2500萬至3000萬元。陳勵勤說，公司預計會“削減少過1％合并后的員工人數”。
總部設在加州的金朋、新科封裝測試及另一家公司Fremont，因擔心晶片的銷售會緩慢下來而想方設法降低成本。
美林公司上個月預測2005年的晶片銷售增長會從16％下滑到6％，并說產能過剩將導致晶片的價格下跌。
（信息來源：駐新加坡經商參處子站）
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