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深科技(000021)：與三家美企合建半導體項目

http://whmsebhyy.com 2004年07月05日 06:25 深圳特區報

　　【本報訊】（記者李興華）中國深圳開發科技股份有限公司（深科技(資訊行情論壇)）日前對外宣布，該公司擬與三家美國公司共同在深圳投資建設半導體封測項目，項目投資總額達2.8億美元。

　　據悉，深科技近日已經與上述公司在深圳簽署了《合資經營深圳開發貝特科技有限公司合同》，該合資公司注冊資本為1億美元。其中，深科技以現金出資4000萬美元，持有其

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40％股權。深科技表示，該合資公司將在半導體芯片供應鏈中成為關鍵的一環，并創造一種新型的半導體廠商商業模式，為全球半導體制造商提供支持，按終端客戶的要求將其晶圓加工成動態存儲器或閃存芯片，然后提供半導體芯片封裝測試服務等。