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本報(bào)天津電當(dāng)大部分分析師認(rèn)為世界半導(dǎo)體業(yè)將在明年達(dá)到發(fā)展高峰后慢慢進(jìn)入低谷時(shí)，中國投資規(guī)模最大的芯片代工廠——中芯國際的高層卻認(rèn)為，中國的半導(dǎo)體業(yè)前景廣闊，其上升景氣將持續(xù)到2008年，而不是明年。
中芯國際集成電路制造有限公司副總裁及營運(yùn)長馬可（Ｍａｒｃｏ Ｍｏｒａ）15日在天津說，近幾年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但與世界其他地區(qū)相比還有相當(dāng)差距，因
此大有潛力可挖。馬可坦承，半導(dǎo)體行業(yè)是資金密集、投入大、風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)，其發(fā)展具有很強(qiáng)的周期性。他同意業(yè)界的普遍看法——世界半導(dǎo)體行業(yè)的景氣循環(huán)將在明年開始下降，但他堅(jiān)持認(rèn)為中國的芯片產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場需求，中國芯片的良好發(fā)展勢頭將持續(xù)到2008年。
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