長虹與TI聯合實驗室揭牌 | |||||||||
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http://whmsebhyy.com 2004年05月20日 10:50 金羊網-民營經濟報 | |||||||||
本報訊5月18日,美國德州儀器公司(TI)副總裁兼DLP產品總經理JohnVanScoter一行抵達長虹,當天下午雙方為長虹—TI聯合實驗室揭牌。 長虹—TI聯合實驗室從今年1月份開始籌建,現已進入實質性運作。長虹不久前實現全球同步上市的DLP數字光顯背投就是該實驗室的杰作。
TI作為全球最大半導體制造商,掌握著DLP背投等眾多核心技術,是全球惟一生產數字微反射鏡晶片DMD的企業,它已與LG、松下、飛利浦等眾多知名企業建立了合作關系。記者王珍 (曉航/編制)(來源:金羊網) |