借3G翻身向國際突圍 國產手機突入海外市場

　　作者：劉燕 編輯：于東輝

　　　在剛剛舉行的香港全球3G大會上，來自華為和夏新的代表在大會的各個角落搶占著風頭。

　　11月15日，華為搶在香港3G大會前夕在港正式發布面向全球的3款成熟商用的WCDMA終 端產品，由于沒有GSM手機牌照，華為此舉看作是在終端方面系列化產品全面出擊的開始；而夏新2004年第三季度虧損4163萬元，它也正準備在GSM手機的灰燼中重生出一只名為“3G手機”的“不死鳥”。

　　在國內3G市場仍無商用時間表的狀況下，等不及的國內廠商顯然準備把海外市場作為自己的突圍口。

　　向國際3G突圍？

　　華為此次發布的三款產品覆蓋了高、中、低端以及商務用戶等幾個層面。至于何時量產，多長時間銷售多少，被華為視作商業秘密。華為目前在全球70多個國家有業務，在50多個國家有辦事處；華為的戰略決定如果要做一項業務，在資金上就會大量投入，據了解，華為在3G終端上已投入5億元人民幣。

　　與華為不同，夏新電子(資訊 行情 論壇)目前在手機業務上比較專著。1997年上市之初，它的賺錢工具是錄像機、VCD，隨著產品的過時，它也虧損了；2002年，它順利切換到GSM手機上，當年每股收益高達1.69元，隨后的兩年時間共賺取凈利潤11億元；2004年又面臨新的挑戰，現在再次把賭注壓在3G手機上。

　　夏新目前已經在美國等地設立了海外辦事處，正在逐步實施自己的國際化戰略。因為國內尚未有3G網絡，夏新第一次參加香港3G展的目的也是希望通過這個平臺同全球運營商進行接觸，以備海外市場。但李曉忠也承認：“夏新開拓海外市場不如華為這樣的設備供應商容易，我們是在試探，但是是否能在短時間內打開局面。” 至于何時能夠獲得海外訂單，李曉忠表示：這要到明年的第二季度才能有結果。“我們目前是試驗和接觸，參加談論訂單還為時過早。”李曉忠說。

　　夏新進軍3G展開的是三箭齊發的方式，11月15日，愛立信中國公司宣布和夏新達成協議，后者將使用愛立信移動平臺公司提供的3G手機開發平臺，開發基于WCDMA技術的3G手機。此前夏新宣布在明年年初生產全部3種國際電聯認可的3G標準手機樣機。

　　但夏新并不想放棄國內已經取得的GSM市場份額。李曉忠說：“雖然準備進軍海外市場，但我們不會放棄國內的GSM市場的。曾經的A8和A6取得了非常好的成績，我們會搶回國內高端市場。”

　　目前國內廠商明確宣布要做3G手機并已做投入的主要是中興以及華為，夏新與高通簽約意味著多了一個真正要做3G手機的國內廠商，對國內3G終端不足的情況將有促進作用。

　　3G手機量產要過“芯片”門檻

　　不管應對國內市場還是海外市場，終端廠商都要為3G終端的量產做好準備，而其中芯片又是最為至關重要的一個環節。盡管不少國內廠商在3G終端的技術設備研發上已與國際水平差距不大，但3G終端的量產仍然比預期速度有所放慢，這其中很大原因是差在了芯片上。

　　據了解，目前大多數國內手機廠商正在向高端產品擴展以應對3G時代的用戶要求，然而在核心的芯片層面，國內廠商還有不少差距。據不久前的消息，目前TD-SCDMA聯盟中有4家廠商展出了3G芯片，但真正的3G手機量產還需要等到明年，包括波導、聯想、大唐等在內的9家手機廠商采用了這種集成芯片，其中不少廠商由于是聯盟成員而享受到專利許可的優惠待遇。此外，華為、中興、海信則選擇在WCDMA和CDMA兩大標準層面和國外某廠商合作、采用其集成多媒體技術的芯片產品；另一家國內廠商康佳則投入巨資自主開發手機芯片和協議棧軟件，以繞過專利許可費用。據某專業手機設計公司稱，如果芯片成熟，一款手機從設計到量產只需要8～10個月，而現在正是由于在芯片技術上的欠缺導致3G手機的量產受阻。

　　在2004年初召開的“2004年第三代移動通信應用峰會”上，信息產業部電子產品管理司趙波副司長強調，國內相關廠商應該加大投資開展多媒體芯片的研制和開發工作，“希望能從核心的芯片入手，提高核心競爭力及做3G多媒體數據庫的應用。”政府的支持無疑使這一新興市場更加前景廣闊，而更重要的還是企業的積極參與。

　　除了國內企業在多媒體芯片領域的結盟行動，國外相關機構中也出現了中國企業的身影。近年來，包括基站內部模塊統一組織CPRI、OBSAI、移動設備處理器內部接口聯盟MIPI等國際組織已經紛紛成立以規范市場，而其中中國廠商的嶄露頭角格外值得關注。華為是CPRI的創建者之一，中興通訊(資訊 行情 論壇)是2003年OBSAI會議的承辦者，而專業芯片廠商中星微加入MIPI聯盟更說明了一貫缺乏芯片核心技術的中國正在得到世界的認可。中星微加入國際移動行業處理器聯盟(MIPI)，是中國企業第一次在一項標準尚處于開始制定的階段就直接參與其中，而不是被排除在外以至于今后只能處于跟蹤和跟隨的地位。