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中芯國際（0981.HK）向長期合作的美國進出口銀行申請數億美元用于設備購買的貸款被“無限期擱置”？對于近日有關媒體的，中芯國際予以否認，但同時表示也會考慮從其他途徑來獲得融資，包括國內的銀行。
近日有報道稱，中芯國際計劃從美國應用材料公司進口芯片生產設備，并向美國進出口銀行提出7.69億美元的貸款申請。出人意料的是，該銀行表示將“無限期擱置中芯國際的
貸款擔保申請”。隨后有消息稱，中芯國際有可能轉而從日本進口價值數十億美元的芯片生產設備。
但中芯國際發言人向記者否認了貸款受阻的消息，“至今為止我們沒有被任何銀行通知已經拒絕我們的貸款申請。”她進一步表示，目前中芯國際正和美國設備廠商一起為從美國進出口銀行獲得貸款而努力，當然同時公司也會考慮從其他途徑來獲得融資。中芯國際方面向記者透露，美國進出口銀行的貸款保證主要用于2006年之后的設備購買。
中芯國際目前顯然急于渡過資金方面的難關。該公司CEO張汝京最近在香港表示，中芯國際2005年資本性開支將下調35%至10億美元，而估計2006年更將降至7億美元以下。“公司減少資本性開支是因受全球大氣候影響，中芯希望通過銀行貸款應付未來投資活動。”張汝京稱。
對此，中芯國際發言人表示：“中芯國際一直尋求不同的融資方法，包括來自內地和國際的銀行貸款。”
據了解，美國進出口銀行過去幾年一直扮演著中芯國際向美國本土廠商采購設備的“資金中介機構”的角色。中芯國際每年都會從北美等地的廠商處采購大量設備用于芯片生產和制造，而根據慣例中芯國際的此項資金需求一般都是由當地銀行提供貸款擔保。此次美國進出口銀行一反常態，有報道指出很可能是因為美光科技向美國政府游說“不應該幫助海外競爭者提高生產規模”。“芯片制造業的競爭事實上就是資金的競爭，很多芯片企業一直面臨著資金方面的壓力。”賽迪顧問、半導體分析師李柯向記者分析，“在行業不景氣的情況下融資難度加大，產能利用率不高，中芯國際縮減投資和開支以應付難關。”
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