[zhongwen.ft.com, 中本美智代(Michiyo Nakamoto)東京報道]

　　瑞薩科技(Renesas Technology)已指定高盛(Goldman Sachs)和大和證券SMBC(Daiwa SMBC)牽頭承銷價值1000億日元(合9.44億美元)的首次公開發行。瑞薩科技是日本最大的專用半導體生產商。

　　預計瑞薩科技最早將于6月份進行首次公開發行，正在尋求上市的高科技公司的行列將因此壯大。尤其是半導體生產商，正在爭相利用資本市場籌資，以便為計劃中的產能擴張提供資金。

　　去年7月，半導體生產商NEC電子(NEC Electronics)從集成電子集團NEC分拆上市，并籌得1550億日元。自上市以來，NEC電子股價已從4200日元的發行價激增至7900日元，從而激勵其它公司在市場人氣依然高漲的情況下紛紛仿效。

　　但對資金的競爭將十分激烈。今年，Elpida Memory打算籌資約1000億日元，而在美國，預計摩托羅拉(Motorola)將分拆其半導體業務，籌資20億美元，這將是今年以來規模最大的首次公開發行之一。Elpida Memory是日本唯一幸存的動態隨機存儲(DRAM)芯片生產商。

　　瑞薩科技率先上市可能會迫使Elpida加快首次公開發行步伐。瑞薩科技是一家合資企業，由日立(Hitachi)和三菱電氣(Mitsubishi Electric)各自的大規模集成電路芯片業務組成。

　　Elpida已經表示計劃今年上市，并于最近指定德意志銀行(Deutsche Bank)和大和證券SMBC牽頭承銷其全球上市。該集團計劃，上市所得收入將用于擴大位于廣島的300毫米晶圓工廠的產能。

　　與此同時，瑞薩對上市意向一直表現得比較謹慎。它也有意擴大在日本先進的300毫米晶圓工廠產能，估計擴張成本將達2000億日元。

　　“如果時機合適，我們將考慮把(瑞薩)上市，”一位日立駐公司代表說。瑞薩表示，該集團仍在尋找合作伙伴，以分攤產能擴張成本。

　　以收入衡量，瑞薩是全球第三大半導體生產商，預計在截至今年3月底的財年，其收入將超過9000億日元。公司55%的股權由日立擁有，45%由三菱電機所有，而Elpida則由日立和NEC各持股50%。

　　譯者/曹湘穎

　　來源：金融時報

　　金融時報全球經濟報道

　　如您想閱讀更多來自《金融時報》的新聞報道，獨家評論，深度分析以及最新的“每日英語”，請訪問Zhongwen.FT.com。要迅速瀏覽今天《金融時報》的新聞標題，請點擊這里。以下是部分標題：

　　[EU budget plan sets up clash with big states
歐盟預算計劃將與德法英發生沖突]

　　[Japanese chipmaker to launch Y100bn IPO
日本最大專用半導體生產商計劃上市]

　　[Global legal action looms over use of Linux
使用LINUX可能面臨全球起訴]

　　[EU set to renew gold pact
歐盟擬將黃金銷售協議展期]

　　[Policy myopia that will damage US
政策短視將危害美國利益]

　　[In cold pursuit of more stable earnings
追求投行業穩定收益]

　　[China's steel mills seek ways to keep import prices down
中國鋼鐵廠謀求壓低鐵礦石進口價]

　　[Priceless advice of the kitchen cabinet
“廚房內閣”的金玉良言]

　　要注冊獲取我們每周送出的新聞摘要電子郵件，請點擊這里。版權所有。