圖為國金證券研究員宋佳發言(新浪財經 于海濱攝)

　　新浪財經訊 新能源正在日益成為產業界與資本市場關注的焦點，為了深入探討行業、促進資本市場與產業界的交流，國金證券于2011年的9月1日在成都舉行第四屆新能源策略會。國金證券研究員宋佳在會上發言。

　　宋佳表示，LED即將迎來通用照明帶來的第三輪增長周期。液晶背光是主要驅動力，通用照明時代即將到來。通用照明市場700億美元，是背光源市場的12倍，到2020年將達到1200億美元；成本下降是開啟通用照明的關鍵，LED照明擁有成本最低，但成本回收期超過9年。LED成本回收期小于2～3年是照明市場的爆發點。

　　以下為發言實錄：

　　宋佳：大家上午好！

　　今天主要跟大家探討一下對LED行業的看法。我們主要核心的觀點就是LED成本下降將開啟LED通用照明市場。

　　從LED的市場發展來看，2000年開始手機的推廣使得LED的快速增長率達到44%，這個市場在2005年開始飽和。第二輪增長主要是源于LED在背光領域的應用，始于2007年。第三輪增長主要是通用照明市場的啟動，我們關心的是這個市場開啟的時點。

　　預計2014年之后背光源市場將區域飽和。我們認為這個時間節點很有可能提前，所以說LED行業要進一步發展的話，需要得到另一個突破口，這個突破口是通用照明市場，2010年，通用照明市場大概在700億美元。LED照明擁有成本最低，但成本回收期超過九年。從LED燈具成本構成來看，LED主要包括LED芯片、外延等，我們認為LED成本將遵循以下五條路徑，到2015年將有望下降86%。LED的成本每年下降20%，單個封裝的發光效率和光通量每24個月增加一倍，2010-2015年暖白光LED發光效率提升135%，對應成本下降57%。

　　總業績的情況來看，其實業績是遠遠超過預期的，LED行業其實跟前面太陽光伏行業有很大的不同。第二個途徑是良率的提升，也是一個關鍵點，目前良率的瓶頸主要在于外延片良率僅為60%左右。第三個途徑是晶圓和設備的升級，其實LED芯片制造所用的技術以及設備，跟集成電路行業是一致的，在IC行業中，晶圓尺寸增大一倍，設備投資增加30%-40%，單位面積成本下降30%-50%。回過頭來看，現在幾大廠都開始開啟6寸的襯底替代2寸襯底。第四個途徑是封裝的規模化和技術革新，因為封裝在LED芯片的成本里面，比重占到50%，也是目前成本下降的瓶頸所在，因為封裝環節的話，原材料占比大概占到了80%以上，因此我們認為在整個LED芯片成本下降的過程中，相比于傳統“LED分立光源——MCPCB組模——LED燈具”的路經，直接將裸芯片集成在MCPCB上。晶圓級封裝，以硅片為封裝基板，先加工出凹槽結構形成光學反射杯，通過硅通孔技術形成封裝上下表面電路的導通。第五條途徑是供需逆轉，全產業鏈利潤壓縮，在2010年，上游襯底廠商毛利率超過50%，中游外延和芯片毛利率超過40%。預測2015年，LED芯片成本從目前的20美元/klm下降至2.9美元/klm以下。2012年底，冷白光LED成本回收期小于3年，2013年底，暖白色LED成本回收小與3年，按照25%的滲透率集散，照明市場需求增量100億美元，超過目前82.5億美元。

　　LED市場從背光源轉向到通用照明轉化的過程中，我們認為主要關注的公司是全產業鏈的龍頭企業，然后是在封裝有經驗的企業。