T21盛夏新主張：和“烤爐”說(shuō)再見(jiàn)

http://whmsebhyy.com 2006年05月24日 09:04 每日經(jīng)濟(jì)新聞

　　TCL針對(duì)雙核機(jī)型超高的發(fā)熱量散熱不均勻的問(wèn)題，推出一款散熱性能非常好的T21筆記本。T21采用全鋁鎂合金機(jī)身。鋁鎂合金的散熱性較其他的材質(zhì)要好很多，能將本本內(nèi)部產(chǎn)生的大量熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去。

　　除了外殼有散熱的優(yōu)勢(shì)，T21在內(nèi)在結(jié)構(gòu)上也下足了功夫：

　　首先，硬盤(pán)安放在右手腕托下部，大家不必?fù)?dān)心長(zhǎng)時(shí)間使用筆記本，硬盤(pán)的散熱問(wèn)題。

　　其次是系統(tǒng)風(fēng)扇，被安放在鍵盤(pán)右下部分，它不光承載著處理器散熱的重任，也同時(shí)輔助內(nèi)存和硬盤(pán)的散熱。最后，T21的散熱器采用中空銅質(zhì)熱導(dǎo)管，熱導(dǎo)管的蒸發(fā)端完全覆蓋在處理器的表面，冷凝端正好連接到風(fēng)扇的散熱鰭片，通過(guò)風(fēng)扇向鰭片吹風(fēng)將熱量帶走。


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