|
本報中午消息 (記者 熊焱) 由國家開發銀行、中國建設銀行股份有限公司聯合牽頭、11家銀行共同參與的“中芯國際(北京)12英寸芯片項目6億美元銀團貸款協議”簽約儀式，今天上午在北京舉行。這是國家開發銀行、中國建設銀行股份有限公司聯合作為牽頭行，首次為北京地區跨國企業提供的金額最大的一筆美元銀團貸款。北京市副市長陸昊、國家開發銀行副行長姚中民、中國建設銀行副行長劉淑蘭、中芯國際集成電路制造有限公司董事長兼首席執行官張汝京等出席了簽約儀式。
據了解，這6億美元銀團貸款將全部用于中芯國際集成電路(北京)有限公司12英寸芯片項目建設。中芯國際集成電路制造(北京)有限公司12英寸超大規模集成電路芯片生產線項目是經國務院批準、北京市政府重點支持的高科技項目。該項目工藝技術為國際主流生產技術，項目的實施可以推進國內微電子技術的升級發展，提高電子產品附加價值和有自主知識產權的創新產品開發、生產，并促進我國集成電路產業走向國際市場，因此一直受到國家發改委、科技部、信息產業部、商務部等國務院各部委和北京市委、市政府的高度重視。建行有關負責人表示，發放此次銀團貸款有助于建行優化信貸結構，提高信貸業務的價值創造力。
新聞辭典 銀團貸款
銀團貸款由多家銀行按一定貸款金額組成，各銀行按照“利益共享、風險共擔”的原則，發揮在風險分析及風險規避方面的不同優勢，從而可以有效減少貸款承擔的風險，這一點適應了股份制商業銀行的經營管理規則，符合建行股份制改革的發展方向。熊焱
| 
