日本半導體制造部門9月全球訂單年比增長21.5％

　　[世華財訊]日本半導體制造部門9月份全球訂單年比增長21.5％，至1274.6億日圓，接單出貨比(book-to-billratio)為0.87。

　　綜合外電10月19日報道，日本半導體設備協會（Semiconductor Equipment AssociationofJapan）披露，日本半導體制造部門9月份全球訂單年比增長21.5％，至1274.6億日圓。

　　9月份日本半導體設備廠商的接單出貨比(book-to-bill ratio)為0.87，低于1.00的標準值。

　　8月份接單出貨比為1.02，7月份為1.11。

　　接單出貨比低于1顯示新的定貨趕不上過去發貨的腳步。

　　(羅云 編譯)