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公司主營業務為生產和銷售敷銅板和粘結片、印制線路板、陶瓷電子元件、液晶產品、電子級玻璃布、環氧樹脂、銅箔。2003年，生產各類板材1236.50萬平方米，比上年同期增長41.25%；生產半固化片1492.81萬米，比上年同期增長64.41%。銷售各類板材1271.70萬平方米，比上年同期增長46.08%；銷售半固化片1448.62萬米，比上年同期增長63.50%。
行業前景廣闊
2004年在新的一輪硅周期的拉動下，預計電子工業市場將會出現一個非常繁榮的景氣周期，加上美國、歐洲、日本等國經濟的復蘇，尤其是美國大選年的影響，2004年世界性經濟復蘇已是不爭的事實。在國內外眾多的利好影響下，印制線路工業從2003年第四季度已呈現了不斷增長的勢頭，國內的覆銅板企業已逐步達致滿產，而境外訂單仍不斷涌入。根據宏觀經濟的預測，加上國內的手機、通訊市場持續走好，汽車電子對中國印制線路板需求已開始上軌，數字家電由日本企業牽頭已開始嶄露頭角，而日本的訂單繼2003年進入中國后，2004年仍將繼續進入中國，此趨勢均不會改變，因此，我們有理由確信2004年是印制線路板工業繼2000年以來需求最旺的一年，而且這個趨勢將會一直持續并呈上升的趨勢，將為公司帶來廣闊的發展前景。
產能不斷擴張
作為國內覆銅板行業的龍頭企業，公司在基礎電子材料領域中形成了較強的產業優勢，硅微粉與覆銅板同屬電子基礎材料，生產、經營、管理的要求基本相同，因此去年4月公司開始向硅微粉產業進軍，出資4000萬元與江蘇省東海硅微粉廠合資經營連云港東海硅微粉有限責任公司。由于硅微粉是電子信息產業基礎材料，隨著我國集成電路市場將保持20%左右的高增長率，相關配套材料的市場需求也將不斷擴大，因此發展配套IC的環氧塑封料和硅微粉具有巨大的商機和發展前景。今年初董事會審議通過了在東莞松山湖購置發展用地的可行性方案，并擬在松山湖投資建設第一期年產400萬平方米覆銅箔板和1200萬米粘結片項目，這是公司為保持未來可持續發展而制定的重大產業發展計劃。預計第一期年產400萬平方米覆銅箔板項目將于今年年底投入試生產，從2005年開始該項目將可以為公司帶來穩定的收益。
二級市場上，該股經過2000年以來的大幅調整后，中長線做空動能已經得到充分的釋放，從2002年以來在6-11元左右的大箱體內震蕩了將近三年之久，期間成交量頻繁放大顯示出主力機構吸籌和震蕩洗盤比較有耐心。近期在大盤震蕩探底的過程中，該股先于大盤持續放量上揚，顯示出主力做多的意愿強烈，短線經過充分的震蕩蓄勢后后市有望繼續放量上揚。
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