上海報道 本報記者 黃婕

　　歷時一年多的華潤集團半導體產業重組終于塵埃落定。

　　12月4日，華潤集團旗下上市公司華潤勵致(1193.HK)及華潤上華(0597.HK)正式發布聯合公告：從事晶圓制造的華潤上華將收購華潤勵致旗下全部半導體業務資產，并且更名。華潤勵致則從此退出半導體生產，轉向成為預拌混凝土及相關產品供應商。

　　至此，華潤上華將取代華潤勵致成為華潤集團從事半導體的唯一業務實體，而半導體也將成為華潤集團的一大支柱產業。

　　華潤上華及華潤勵致相關管理層4日接受本報記者采訪時表示，合并后，華潤上華 “專業模擬晶圓代工廠”的定位將發生變化，業務將囊括芯片設計、制造、封測等上下游業務，未來集團將繼續通過并購、業務開拓等方式，擴大經營，力爭達到年銷售額10億美元的目標。

　　華潤勵致退出芯片

　　根據公告，華潤上華將透過定向增發的形式，收購華潤勵致持有的全部半導體業務股份。新增發股份規模約30.5億股至32.1億股，總發行價約為14.89億港元。

　　華潤上華則是中國首家晶圓代工廠，也是國內最大的6英寸芯片制造商，目前主要為模擬芯片產品設計商提供專業晶圓制造服務。華潤勵致是華潤上華的控股母公司，持有華潤上華72.5%的股份。

　　公告并未詳細透露華潤上華收購資產的主要內容。不過，業內人士稱，此次收購資產主體為無錫華潤微電子(控股)有限公司(以下簡稱“華潤微電子”)。

　　據了解，華潤微電子是華潤勵致的全資附屬公司，也是華潤勵致的核心企業。公司主營模擬集成電路和分立器件設計開發、晶圓制造及測試封裝業務，總資產近40億元人民幣，年銷售額21億元人民幣，公司總部設在香港，主要業務基地在無錫和深圳。

　　此外，華潤勵致還在香港大埔擁有一座4英寸晶圓代工工廠，不過該項資產不在交易范圍內，它將被變賣或關閉。

　　“厘清股權關系、最大程度發揮資源的協同效應是此次重組的主要目的。”華潤上華及華潤勵致相關管理層接受記者采訪時說。

　　華潤集團的半導體業務主要由華潤勵致和華潤上華組成。華潤勵志在持有華潤上華主要控股權的同時還發展了自有半導體業務。華潤微電子旗下有多家半導體業務子公司，涉及芯片制造的上下游。其中，2004年組建的無錫華潤晶芯半導體有限公司也是專業晶圓代工服務商。這家公司與華潤上華隔墻而臨，同樣擁有一條6英寸生產線，不過，業務卻與華潤上華有些差異，其晶圓代工服務主要專注于特種高性能模芯片。

　　分析人士認為，這種局面的形成與華潤集團發展半導體歷史上數次復雜的股權變更密切相關，從業務層面來看，雖然華潤晶芯與華潤上華不存在直接的業務競爭關系，但就集團而言不利于發揮資源的協同效應。

　　兩家公司的董事局認為，合并半導體業務在一家公司經營，將為集團及客戶取得廣泛利益，而資源的分配和現金流量亦有更大的靈活性，雙方的公眾股東將于一家資本更大的公司擁有投資，令投資流動性更高且能吸引更多投資者注意。

　　華潤上華升級

　　公告顯示，華潤勵致將以現金代價2.177億港元向母公司華潤集團收購“中港混凝土有限公司”全部已發行具投票權的股本。在重組股本后，公司將華潤上華的股權以實物形式向股東作出分派(基準為100股華潤勵致

股票等于180股華潤上華股份)。華潤勵致將改為從事向香港市場供應預拌混凝土及相關產品，且維持于聯交所的上市地位。

　　這意味著，在華潤集團內部，華潤勵致發展半導體產業的歷史將從此被改寫。華潤上華將不再附屬于華潤勵致，而是改由華潤集團直接持有59.74%權益，取代華潤勵致原先地位。

　　公告表示，在交易完成后，華潤上華將更換名稱，以直接反映作為華潤集團半導體業務上市控股公司地位的特點。不過華潤上華內部人士稱，改名事宜目前還未最終敲定，所以暫時無法披露。

　　華潤上華內部人士稱，集團最終下定決心推進重組并確立華潤上華主體地位，與半導體產業近年來在國內的快速發展以及華潤上華自身運營能力密切相關。

　　華潤上華是國內首家開放式晶圓制造企業。截止2007年6月30日，其產能提升至7.2萬片;產品結構的調整，使平均售價較2006年同期上升了9.2%，營業額與純利分別較2006年同期增加20.1%與492.2%。

　　與華潤上華的發展態勢相比，華潤微電子近年來發展相對緩慢，且部分企業持續處于虧損狀態。2006年，華潤勵致自由現金流為-3.3億港元。在這一背景下，華潤集團萌生了整合之意。

　　自2006年4月以來，華潤勵致逐步開始增持華潤上華股份(從最初的23.63%增持為目前的72.9%)，顯示出絕對控股的強烈意志。此后，為幫助華潤上華發展8英寸芯片制造業務，還出資購買了海力士意法8英寸設備時供其使用。

　　業內人士認為，重組后，半導體產業將成為日用品制造與分銷、地產、基礎設施及公用事業、醫藥制造與分銷四大業務之后的又一主要業務。

　　芯片戰線拉長

　　由于此次收購的華潤微電子旗下擁有多家子公司，業務涉及到半導體設計、制造、封測等上下游各領域，與收購方華潤上華原先專業晶圓代工的定位十分不同，因此，作為華潤集團未來產業發展的絕對主體的華潤上華，未來將采取何種戰略發展半導體業務成為外界關注焦點。

　　華潤上華及華潤勵致相關管理層在接受本報采訪時表示，重組完成后，華潤上華專業晶圓模擬代工廠的定位將有所改變。未來華潤上華的半導體業務，除去原先的晶圓制造之外，將向設計、封測等上下游延伸。此外，分立器件生產將作為獨立于半導體的另一主業進行發展。未來華潤上華將形成清晰的四大業務板塊，即：IC設計、IC晶圓代工、IC測試封裝和分立器件業務。

　　“產生這種變化主要考慮華潤微電子和華潤上華已有業務。”華潤上華相關人士說，合并后集團業務將囊括上下游產業，但這并不意味著華潤上華此后將走向IDM模式。

　　該人士表示，傳統IDM模式，從設計、制造到封測，僅僅是為自有品牌服務，如英特爾只生產自己設計的CPU。合并后集團雖然具備了設計、制造以及封測的業務形態，但目前并未形成能夠滿足IDM模式的強有力的產品，因此，這些業務將采取“既獨立垂直發展又相互合作”的方式，即華潤上華和華潤微電子旗下負責晶圓制造的業務——華潤晶芯——將合并，仍然定位于專業的模擬晶圓代工，為所有IC設計企業提供服務。而華潤微電子旗下的其他業務，也各自獨立發展。

　　華潤上華稱，合并集團將面向龐大的中國市場需求，在下一階段重點發展模擬半導體產品和制造技術，成為中國規模和技術領先的模擬半導體產品的

開發商、生產商和供貨商。未來在適當的機會下，合并集團將繼續通過并購、業務開拓等方式，擴大經營，達到年銷售額10億美元的目標。