長虹尋找芯藍海

　　作者：GG 來源：中國經營報

　　2005年夏天，一個在外界看來頗為神秘的人物高登·布魯斯出現在長虹。實際上，高登·布魯斯是聞名全球的工業設計大師，來自長虹內部的消息稱，高登·布魯斯的加盟表明長虹在工業設計國際化方面邁出了實質性的一步，成為其參與全球競爭的重要砝碼。

　　打造工業設計DNA

　　“工業設計不等于外觀設計。”見到長虹工業設計中心主任莫文偉這樣表示，而在中國工業企業百年發展史中，工業設計就幾乎與外觀設計劃上了等號。這一觀念，因韓國三星的崛起而讓有識者參透，更因一手打造三星工業設計體系的一位美國工業設計大師高登·布魯斯的到來，讓國人警醒。

　　高登·布魯斯來到中國，為了長虹。2005年8月13日，在長虹工業設計委員會第二次會議上，來自美國的國際工業設計界大師高登·布魯斯先生，以及來自中國

　　“當前，我們工業設計的任務，就是把公司品牌理念物化到產品中。”有長虹高層這樣表示，隨著新的品牌理念的營造，長虹品牌正在走向年輕化、時尚化，怎樣把握品牌發展的脈搏，確實是長虹工業設計中心必須承接的挑戰。

　　高登·布魯斯的能量在此時顯現，其“回到用戶”的工業設計理念，讓長虹工業設計人員奉為經典：從用戶最本質的需求出發，了解用戶的生活狀況、使用狀況，不但可以完善產品既有設計，還將發現新的“機會點”——發現新的功能需求，甚至新的產品需求。套用時下最流行的術語，就是發現“藍海”。

　　“未來，我們將通過專業的用戶研究體系，為整個公司尋找新的產業方向。”葉根軍說，工業設計中心會成為整個公司提供“概念產品”的前端，芯片設計、軟件設計將提供關鍵技術配套，將“概念”轉化為真正的產品。

　　長虹的這一戰略步驟還有更多的標志性意義：通過實施技術創新戰略，長虹已造就三大核心技術能力：以虹微公司為主體的IC芯片開發能力；以長虹國家級技術中心為主體的嵌入式軟件開發能力；以長虹工業設計中心為主體的工業設計能力。

　　形成三大核心技術能力，對長虹究竟意味著什么？三大核心技術能力之間關聯點何在？它們能否支撐起長虹在未來3C融合路上的發展？

　　“芯”動作

　　2005年6月30日，長虹在成都組建四川虹微技術有限公司，這家由“海歸” 博士楊剛領銜的專業IC制造公司浮出水面，意味著長虹切中了行業企業核心技術缺失的軟肋。

　　集成電路的設計制造能力是衡量國家技術水平的標志，也是信息產業發展的必然方向。我國是一個IC的“消費大國”，但又是一個IC的“設計生產小國”。集成電路已成為制約信息產業發展的瓶頸。中國企業每年采購IC費用巨大。

　　采購量大、費用高還不是最主要的問題。對企業而言，沒有IC設計能力，就沒有對未來產品的定義權。當前，國內各廠商的產品同質化趨向十分明顯，就因數字家電的功能基本取決于核心芯片，大家采購的都是國際幾個巨頭的通用芯片，只能在系統上做點加減法，無法形成產品的核心競爭力。

　　但產業更替的機遇又給了長虹希望：3C融合的大技術趨勢已確立，目前雖有公司推出了所謂的3C融合產品，但功能簡單，操作復雜，成本也高。其根本問題是基于計算機構架去研究家電產品，實際上是一臺“多媒體PC”，不是真正的3C融合產品。

　　真正意義上的3C家電的問市，將取決于芯片技術的大幅度提升。現在，世界同行都處于同一起跑線上，中國企業起步未晚。

　　虹微公司在短短8個多月時間里，已迅速組建了一支包括2名博士、30名碩士在內的技術團隊，他們有的來自于國內外各大企業，有的來自各大科研院校，具有較為豐富的實踐經驗。回顧虹微的發展，楊剛感慨：“國內鼓勵自主創新的大環境，以及長虹公司在資金、技術、人才上給予的巨大支持，讓我們有勇氣、有決心，去碰一碰外國人壟斷的所謂國際領先技術。”

　　今年2月，虹微喜訊連連。繼數字會聚芯片誕生后，其他幾個芯片項目開發已進入尾聲，并將陸續運用于整機生產。

　　“短期內，虹微可為長虹公司提供具有自我特色的核心芯片，提升產品差異化競爭的能力。”楊剛信心十足，“長期來看，則將開拓出一個全新的產業方向，大幅提升企業的技術創新能力和技術實力，使公司的設計能力從應用層面向上游核心層面擴展，提供新的利潤增長點。”

　　軟、硬件協同

　　“一塊獨立的芯片是無法使用的，那么誰來做配套的模塊，誰來做系統？就是技術中心來做。”2月在接受幾家媒體采訪時，長虹國家級技術中心常務副主任張恩陽這樣定義自己的使命。

　　軟件是硬件實現功能的平臺，能將獨立的技術、核心部件完美地融入整機產品中。作為與集成電路同樣至關重要的關鍵技術，長虹必須建立自主軟件開發能力。今年1月13日，長虹企業技術中心“面向信息家電的嵌入式軟件平臺及關鍵技術開發”項目順利通過國家863軟件重大專項專家組的驗收。

　　“通過完成這一項目，我們已經具備了自主軟件開發能力，形成了完備的軟件開發平臺。”張恩陽透露，基于此平臺，長虹不但可以自行開發一些3C融合產品，更重要的是，有能力對更多共性技術進行攻關突破，做出更專業、更基礎的開發工作。

　　長虹技術中心的使命，不僅僅是負責建設軟件開發平臺這么簡單。

　　當長虹的產業領域越拓越寬，子公司也散布到了全國各地：北京、上海、深圳、成都……建設異地研發基地正在成為現實。但是，無論虹微公司、長虹朝華，還是國虹通訊、長虹信息，如果技術上單打獨斗，很難與對手抗衡。更何況，當前國內的競爭對手都在共同建設一些共性技術平臺，依據各自特長分工合作，避免低水平重復研發。在一家公司內，各子公司更應聯合起來，形成由多個子公司、多個研發基地組成的集群。

　　去年12月，長虹出臺《2006年技術創新大綱》，對長虹的技術版圖做了如此安排：充分利用當地技術創新資源，逐漸形成以綿陽為中心的全球化創新網絡。以虹微公司、技術中心為主體，在成都建設IC設計和嵌入式軟件基地；以國虹通訊、數碼科技公司、技術中心和工業設計中心為主體，在深圳建設移動通信、

　　從中可以看出，長虹技術中心還需在公司整體技術構架上承擔整合技術資源、產生“1+1+1+1〉4”效應的“提口袋”的作用。

　　談到今年的打算，張恩陽說：“長虹的技術協同、整合的第一目的地設在成都。今后，虹微公司設計芯片的前期，技術中心就要同時開始設計系統。”

　　他分析，集成電路芯片設計與嵌入式軟件的互動設計，不但將大大加快長虹創新成果投放市場的速度，也讓長虹另一個優勢發揮到極致：長虹既是產品的定義者、開發者也是產品的使用者。由于自己本身也是用戶，因此對芯片的功能定義和性能需求會很準確，且具有系統觀念，可更好地促進整機產品性能的提高與成本的降低。