群益證券(香港)研報指出，鼎龍股份(300054.SZ)以打印機耗材起家，聚焦半導體新材料，已經成為國內CMP拋光墊龍頭企業，且橫向布局了半導體顯示材料、CMP拋光液、清洗液、半導體封裝材料和高端光刻膠等領域，目前顯示材料和CMP拋光液正在放量，封裝材料和臨時鍵合膠正在發展初期。半導體材料正在驅動公司二次成長，目前半導體材料在公司營收中的占比持續增長，帶動公司毛利率和盈利持續提升，看好公司成長為多元化的半導體材料平臺型企業，首次覆蓋，給予“買進”評級。