12月23日晚間，跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發文披露蘋果M5系列芯片相關信息：M5系列芯片將采用臺積電N3P制程，數月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別于2025年上半年、下半年和2026年開始量產。M5 Pro、Max與Ultra將采用服務器級芯片的SoIC封裝。蘋果PCC基礎設施建設將在高階M5芯片量產后加速推進，因為其更適用于AI推理。 （界面）