則成電子在券商策略會上表示，公司基于自研RCC類材料NBCF以及FIPIS技術（細間距減除法）建立的HDI PCB產品線，已確定光模塊PCB作為打開市場的重點突破口，因此公司2024年第四季度重點工作，是積極參與主流光模塊廠商2025年上半年對供應商的招標。目前該項工作正按計劃如期推進，已獲得參與到客戶批量需求布局的機會，未來將按照客戶的實際要求，逐步提升產品的供應能力。但公司光通訊產品供求預期受外部供應鏈的影響較大，存在一定的不確定性，尚未對公司業績產生實際影響。