東吳證券研報表示，美國 BIS 新規落地，看好設備&零部件自主可控。美國 BIS 周一正式發布管制文件，范圍包括設備、HBM、AI 等，擴大實體清單。相較于過去的管制措施，這是拜登政府第三次針對中國半導體實施出口限制，140 多家中國企業被列入實體清單，此次設備商首次進入實體清單，我們認為美國對中國大陸新的出口限制落地，將直接加速設備的進口替代。過去幾年本土設備商都在積極導入國產零部件，部分設備的零部件國產化率達到 70%以上，且沒有實現國產替代的零部件基本已經培育出本土潛在供應商，故設備公司上實體清單對供應鏈的影響不大，能夠加速真空泵、射頻電源、腔體等零部件的國產替代。此次制裁將所有 HBM 納入管控，此外還包括 TSV 刻蝕設備、后道堆疊、減薄等。相較于前道制程設備的國產化率快速提升，后道封裝設備此前國產化進度一直較慢，隨著此次制裁加強 HBM 及先進封裝領域，我們認為利于國內先進封裝擴產，利好先進封裝設備商的國產替代。重點推薦刻蝕+薄膜設備【北方華創】【中微公司】；先進封裝整線設備【芯源微】、減薄設備【華海清科】；量測設備商【中科飛測】【精測電子】；薄膜沉積設備商【拓荊科技】【微導納米】；零部件環節【英杰電氣】【漢鐘精機】【新萊應材】【富創精密】。