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06月06日 17:03
回天新材在互動平臺表示，公司在芯片封裝用膠板塊相關產品包括芯片四角綁定膠（edgebond）、芯片底部填充膠（underfill）、SIP屏蔽銀漿等。相關產品已在客戶處測試或應用。

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