先進封裝概念午后拉升，文一科技4天2板 ，皇庭國際觸及漲停，元成股份、華海誠科、聯瑞新材等快速跟漲。摩根士丹利表示，先進制程產能當前供不應求，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發而保持高增速，同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據摩根士丹利測算，全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。