11月07日 09:46
Chiplet概念股表現(xiàn)活躍,同興達漲停,為依據(jù)、上海新陽漲超5%,德邦卡就、光力科技、興森科技、飛凱材料等跟漲。方正證券研報表示,機器學(xué)習(xí)及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求,先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律,助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中,2.5D/3D封裝增速最快,2021至2027年CAGR可達14.34%。