Chiplet概念震蕩走高，康強電子2連板，光力科技漲超10%，文一科技、晉拓股份、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。方正證券研報表示，機器學習及AI相關應用對數據處理能力提出了更高的要求，先進封裝實現超越摩爾定律，助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達14.34%。