《紅周刊》特約作者 秦洪

　　日前三安光電公告稱，有著三安光電員工股份背景的鑫眾1號集合計劃已購買5030.16萬股公司股票，金額共計74208.39萬元。為何有公司員工背景的集合理財計劃如此有底氣地增持公司股份？近年來的A股市場經(jīng)驗顯示，凡是有員工、高管積極增持的公司股票價格走勢均較為樂觀，那么，如此的增持信息是否意味著三安光電的未來股價走勢也值得期待呢？不妨從行業(yè)的發(fā)展趨勢以及公司目前的境況等方向?qū)ふ覇栴}的答案。

　　LED芯片外包趨勢明顯

　　與IC芯片制造類似，LED芯片制造也是屬于持續(xù)高投入、規(guī)模經(jīng)濟明顯的行業(yè)。因此，隨著LED芯片價格的下跌，國外LED芯片大廠擴產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎，國外芯片供給增長有限。據(jù)國外研究機構(gòu)估計，在2013至2014年間，國外主要LED芯片廠商MOCVD機的新增數(shù)量僅分別為27臺、55臺，占同期全球MOCVD新增數(shù)量的比重分別為13%、18%，與2010年左右相比已經(jīng)大大降低。另據(jù)LEDinside估計，2013至2017年全球MOCVD機數(shù)量僅保持微弱增長，年均復(fù)合增速僅為3.7%，如此數(shù)據(jù)顯示國外LED芯片大廠在全球新一輪的擴產(chǎn)競爭中逐漸落于下風(fēng)。

　　但與全球LED芯片產(chǎn)能增長放緩的趨勢相反，LED芯片需求仍保持快速增長的勢頭。據(jù)DisplaySearch估計，到2016年，歐洲和北美地區(qū)LED照明市場規(guī)模占全球LED照明市場總規(guī)模的比例將分別達(dá)到19%、18%，合計占比為37%。因此，LEDinside估計，全球LED芯片總需求量將由2013年的1815億顆增長到2017年的2979億顆，年均復(fù)合增速達(dá)到13%，比全球MOCVD機數(shù)量增速高出近10%。為滿足歐美地區(qū)不斷增長的LED需求，LED芯片廠商只能選擇將LED芯片制造環(huán)節(jié)外包。

　　我國漸成LED芯片“代工基地”

　　我國擁有極佳的LED芯片制造業(yè)基礎(chǔ)，不僅有強大的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，而且擁有強大的政策支撐力度。一方面是地方政府大力推行LED在公共照明領(lǐng)域的應(yīng)用，以增加對上游芯片的需求。僅在2013年上半年，包括江西省、福建省在內(nèi)的多個地區(qū)就明確提出，要在2015年之前實現(xiàn)公共機構(gòu)普遍使用LED照明產(chǎn)品，如此就為LED芯片的大發(fā)展提供了極為旺盛的產(chǎn)業(yè)需求，有利于刺激LED芯片生產(chǎn)廠商拓展激情。另一方面是名目繁多的稅收優(yōu)惠以及科研獎勵，鼓勵LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　因此，在政府政策的支持下，國內(nèi)LED芯片廠商在產(chǎn)能擴充上極具競爭力，導(dǎo)致與國際大廠謹(jǐn)慎擴產(chǎn)的態(tài)度相反，不少國內(nèi)廠商都公布了大型的擴產(chǎn)計劃。如三安光電公布了其總規(guī)模達(dá)200臺MOCVD的擴產(chǎn)計劃等。如此就使得未來我國將成為全球LED芯片產(chǎn)能最為充足的地區(qū)。據(jù)LEDinside統(tǒng)計，截至2013年底，我國MOCVD總數(shù)量已經(jīng)達(dá)到1163臺，其中臺灣地區(qū)芯片廠商在國內(nèi)設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)基地中的MOCVD總數(shù)量為135臺。據(jù)LEDinside估計，到2017年我國MOCVD總保有量將達(dá)到1378臺，占全球主要LED芯片產(chǎn)地MOCVD總保有量的38%。在充足產(chǎn)能的支撐下，未來國外LED芯片廠商由于產(chǎn)能不足而不能自主生產(chǎn)的訂單將流向我國。我國也將成為世界LED芯片“代工基地”。

　　有望成為A股中的臺積電

　　如此背景下，LED芯片龍頭三安光電已屹立LED產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的風(fēng)口之上，有望成為A股中的“臺積電”。

　　一是在技術(shù)方面。從事LED芯片生產(chǎn)需要不斷的技術(shù)更新，技術(shù)要更新就必須要有研發(fā)投入。三安光電可以制作全色系LED芯片產(chǎn)品，其中包括技術(shù)要求較高的高亮度和大功率產(chǎn)品。近年來三安研發(fā)投入逐年增加，2013年研發(fā)費用達(dá)到1.7億元人民幣，占營收的比重將近8%，這是國內(nèi)任何芯片企業(yè)都無法實現(xiàn)的。公司已于2013年末完成了180lm/W產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，其技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，在國內(nèi)芯片廠商中首屈一指。過去兩年的芯片競爭情況已經(jīng)證明，目前國內(nèi)能夠穩(wěn)定給下游主流封裝客戶大批量出貨的實質(zhì)上只有三安光電一家，這就彰顯出公司在技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

　　二是在規(guī)模方面。MOCVD機目前公司就有160多臺，遠(yuǎn)超國內(nèi)其他廠商。同時，三安光電已經(jīng)公布了新的擴產(chǎn)計劃，其將在廈門設(shè)立子公司增加LED芯片產(chǎn)能，總規(guī)模為200臺MOCVD。項目完全投產(chǎn)后，其MOCVD機數(shù)量相比目前將實現(xiàn)超過翻倍的增長。值得指出的是，三安光電在產(chǎn)能利用率方面也具有一定的優(yōu)勢，其有效產(chǎn)能更是大大高于其他廠商，產(chǎn)品毛利率也一直處于領(lǐng)先地位。充足的產(chǎn)能使得三安光電的營收和利潤不斷增長，其市場份額也穩(wěn)步提升。2013年，三安光電在國內(nèi)本土LED芯片市場的份額已經(jīng)超過30%，已成為行業(yè)中的絕對的龍頭企業(yè)。

　　三是在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力方面。根據(jù)公司近兩年來發(fā)布的一系列公告，公司正通過投資、收購、合資、合作等形式不斷打通產(chǎn)業(yè)鏈，獲取大量優(yōu)質(zhì)客戶。在客戶方面分為國內(nèi)和國外，國外客戶是公司近年來開發(fā)的重點。國內(nèi)，公司先后與兆馳股份、國星光電、聚飛光電等大型LED上市公司簽訂合作協(xié)議，據(jù)統(tǒng)計，僅上述三家客戶未來3年的訂單金額就達(dá)到近10億；國外，公司通過與國外公司合作，如首爾半導(dǎo)體等，布局LED芯片海外代工業(yè)務(wù)，該塊業(yè)務(wù)的量將會持續(xù)增加；應(yīng)用品部分，公司與安信能源等客戶簽訂大額采購合作協(xié)議，已披露的金額達(dá)45億。同時公司全資子公司安瑞光電從事的應(yīng)用產(chǎn)品業(yè)務(wù)已得到多款汽車廠商的認(rèn)證，全資子公司Luminus的業(yè)務(wù)范圍也在逐步擴大，后續(xù)業(yè)務(wù)空間也將會逐步展現(xiàn)。

　　如此信息就意味著公司已經(jīng)在產(chǎn)能擴張、海外市場開拓、核心專利授權(quán)網(wǎng)絡(luò)布局、下游出海口確認(rèn)等方面進(jìn)行戰(zhàn)略布局，初具國際大廠氣象，行業(yè)地位繼續(xù)加強。所以，三安光電是我國未來最有希望承接國外LED芯片代工需求的廠商。三安光電也將有能力抓住LED芯片代工的浪潮，成長為中國LED芯片代工界的臺積電。

　　LED產(chǎn)業(yè)的最佳投資標(biāo)的

　　在價格不斷下跌，品質(zhì)不斷提升雙重因素的推動下，LED行業(yè)已經(jīng)到了大規(guī)模爆發(fā)的時點。路燈領(lǐng)域，LED路燈成為新建項目主流選擇，未來全面取代高壓鈉燈大勢所趨。商業(yè)照明領(lǐng)域LED滲透率快速提升，從近年來的發(fā)展來看，商用照明不僅已成為LED廠商積極搶攻的首要市場，更是未來幾年LED照明市場產(chǎn)值成長主要的動力來源之一。而在家庭照明領(lǐng)域，歐美市場滲透率已經(jīng)達(dá)到了快速提升的區(qū)間，在CREE、飛利浦、歐司朗不斷推出平價產(chǎn)品的推動下，未來兩年市場將爆發(fā)性成長。在國內(nèi)，隨著性價比及消費者節(jié)能環(huán)保意識提升，LED也成為了許多用戶住房裝修的第一選擇。隨著芯片光效、封裝方式進(jìn)步、規(guī)模效應(yīng)提升，LED燈具價格下跌仍將繼續(xù)，2015年國內(nèi)家庭照明將迎來大規(guī)模爆發(fā)，也就是說，LED照明時代即將到來。作為全球LED芯片龍頭，公司將成為LED照明時代最受益標(biāo)的，也將成為A股市場LED產(chǎn)業(yè)的最佳投資標(biāo)的。

　　值得指出的是，公司未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間在不斷拓展。公司日前與成都亞光成立合資公司，進(jìn)行寬禁帶半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)。寬禁帶半導(dǎo)體主要包括金剛石、SiC、GaN等。和第一代(Si)、第二代(GaAs)半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大，電子漂移飽和速度高、介電常數(shù)小、導(dǎo)電性能好的特點，其本身具有的優(yōu)越性質(zhì)及其在微波功率器件領(lǐng)域應(yīng)用中潛在的巨大前景，非常適用于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件。

　　目前SiC和GaN最大的應(yīng)用領(lǐng)域為LED行業(yè)，未來兩年將在功率器件及電力電子器件領(lǐng)域爆發(fā)性成長。首先，GaN適用于高頻大功率應(yīng)用，是微波器件最為理想的材料，其功率密度是現(xiàn)有GaAs器件的10倍，將成為下一代雷達(dá)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。目前美軍干擾機和“宙斯盾”驅(qū)逐艦的相控陣?yán)走_(dá)開始換裝GaN產(chǎn)品，軍用市場將在未來幾年推動GaN微波器件的快速發(fā)展；在電力電子領(lǐng)域，寬禁帶半導(dǎo)體能夠降低50%的電力損耗，SiC適用于1200V以上高壓應(yīng)用，GaN適用于中低壓高頻應(yīng)用。SiC單晶制備工藝相對成熟，同質(zhì)外延易于制備縱向結(jié)構(gòu)的器件提高耐壓性能，商業(yè)化的SiC器件耐壓在600至1200V，適用于風(fēng)力發(fā)電、鐵路機車、電網(wǎng)等大功率應(yīng)用。公司作為國內(nèi)相關(guān)技術(shù)積累最深厚的公司之一，未來必將在寬禁帶半導(dǎo)體的藍(lán)海市場占據(jù)一席之地，從而打開公司未來更為樂觀的產(chǎn)業(yè)成長空間，這也是公司未來市值迅速提升的一個重要驅(qū)動力量。■